精选
机甲黎明

机甲黎明

角色扮演
迅雷

迅雷

下载工具
云日历

云日历

日程管理
阿里云盘Mac版

阿里云盘Mac版

文件储存管理
Amadine

Amadine

矢量图形设计
爱奇艺Mac版

爱奇艺Mac版

影音播放
ON1 NoNoise AI 2021

ON1 NoNoise AI 2021

图像降噪处理
Cutterman

Cutterman

可视化切图工具

小米“砸钱造芯”,是有两下,还是凑热闹

优美主题优美主题 资讯 2021-09-24 412 0
小米集团组织部发布组织架构调整邮件,披露小米旗下的全资子公司松果电子团队进行重组的消息,其中部分团队分拆组建新公司南京大鱼半导体,并开始独立融资。对此,小米集团董事长兼CEO雷军发内部信称:小米给予大鱼团队控股地位并鼓励独立融资,是小米在研发技术投入领域中持续走向深水区的最新探索,研发手机SOC芯片的部分小米还是100%控股。...

小米集团组织部发布组织架构调整邮件,披露小米旗下的全资子公司松果电子团队进行重组的消息,其中部分团队分拆组建新公司南京大鱼半导体,并开始独立融资。

对此,小米集团董事长兼CEO雷军发内部信称:小米给予大鱼团队控股地位并鼓励独立融资,是小米在研发技术投入领域中持续走向深水区的最新探索,研发手机SOC芯片的部分小米还是100%控股。

1.jpg

据悉,大鱼半导体将专注于半导体领域的AI和IoT芯片与解决方案的技术研发,而松果将继续专注手机SoC芯片研发。经此调整后,小米持有南京大鱼半导体25%股权,团队集体持股75%。理论上来说小米将是南京大鱼半导体的大股东。

自研芯片之路

公开资料显示,松果电子成立于2014年,当时雷军喊出“十年起步,10亿投资”的口号,开始了小米漫长的自研芯片之路。2015年7月,松果自研的第一款芯片流片成功,直至2017年2月,经过长达三年的研发时间,小米松果澎湃S1芯片正式发布,也让小米成为全球第四家拥有自研芯片的手机厂商(另外三家分别是苹果、三星和华为)。

但自那以后,在近两年的时间内,澎湃芯片系列却限于沉寂,迟迟未见有新一代芯片发布。即便此间媒体有多次传出S2即将面世的消息,却始终未见其踪影。坊间因此也开始猜测小米的澎湃系列芯片估计要“凉凉”,同时也多次传出诸如“传小米澎湃S2五次流片均失败!雷军真的要放弃了么?”等消息。毕竟造芯片是一个投入高、风险大、回报周期长的高壁垒行业。比如,一次流片可能就要花费数百万美元。在芯片的战场里只看性能,情怀和品牌都无法产生多余的溢价效应,互联网思维在芯片领域是无效的。

2.jpeg

不过,雷军从一开始,就不只把目光局限在手机业务,而是持续建立扩大生态链,发展智能家居、物联网硬件设备以及加大投入核心技术的研发,并且深知只有掌握核心技术,才能掌握产业生存的命脉。

据消息人士透露,在经历内部孵化期,充分锻炼团队、沉淀技术积累之后,集团鼓励、支持南京让大鱼团队独立融资,使其能接纳更多方面的资金、技术与合作,赢得更快更好的发展,是小米加速芯片研发业务发展的又一举措。

小米表示,除了对大鱼“扶上马、送一程”之外,对于芯片研发,公司还将在更多维度上进行更大、更多样、更长远的持续投入。据悉,目前大鱼已有多家投资机构在紧追接洽,并且有大鱼内部人士透露,其中最快的几家,尽职调查都已经做完了。

业内人士分析,大鱼半导体的成立看起来像是小米的一个小试点。将大鱼从松果中分拆,并给予大鱼团队控股达75%的股权,将极大的激发团队的创业热情,助力大鱼引入更多的战略投资者和业务合作伙伴。而此前,小米布局投资生态链时就曾尝试类似的股权架构,并取得了巨大成功,短时间内孵化出多个估值超过10亿美元的独角兽公司,并有多家公司成功上市。

小米成为全球第四家拥有自研芯片的手机厂商(另外三家分别是苹果、三星和华为)。

继续砸钱?

“跨界造芯”是过去一年里国内外科技产业的一大关键词。在高度成熟、细分化的半导体领域频频有新玩家跨入,已成为过去这两年的常态。美国的FAANG、中国的BAT纷纷都在AI芯片大量布局。谷歌、苹果、Facebook、亚马逊都在大手笔投资AI芯片,阿里巴巴成立了芯片公司“平头哥”半导体,百度有昆仑芯片,腾讯也在大量投资芯片公司。

而小米不放弃造芯的背后逻辑,可能也更多着眼于产业角度的布局,随着AIoT时代的到来,AIoT芯片产业拥有和智能手机一样的巨大市场空间,新成立的大鱼将在AIoT芯片的研发上加大力度,并以开放的形式服务包括小米在内的更多客户。

但这也意味着未来小米注定需要砸更多的钱,而且很大一部分钱很有可能正如雷军自己形容的那样——“芯片是一个10亿美元砸进去都听不到响的行业”。

Semiengingeering网站之前介绍过不同工艺下开发芯片所需要的费用,28nm工艺节点上开发芯片需要5,130万美元投入,16nm节点需要1亿美元,7nm节点需要2.97亿美元,而下一代更先进的5nm制程工艺,研发费用将会达到5.54亿美元。

此前小米澎湃S1采用的是28nm工艺节点制程,据雷军介绍前后花费已超过10亿人民币,而28nm工艺带来的芯片性能不足正是导致搭载该款芯片的小米5C口碑不良的重要原因。而华为最新发布的芯片麒麟980已经采用了7nm制程,若以3亿美元估算则已经超过了20亿人民币的研发投入。

而对比几家主要的手机厂商及芯片商研发投入,差距更是一目了然:

2018年,高通的研发经费为46亿欧元,苹果研发投入为97亿欧元,华为的研发投入为113亿欧元,三星电子研发投入则高达134亿欧元。对比小米的研发投入,根据小米递交给证监会的CDR招股书披露,2018年1-3月小米集团研发费用为11.04亿元人民币,占总营收3.21%;2017年度研发费用为31.51亿元人民币,占总营收2.75%;2016年度研发费用为21.04亿元人民币,占总营收3.07%,2015年度研发费用为15.12亿元人民币,占总营收2.26%。

继续“造芯”之路,并不是一个简单的决定。

本站所有软件均来源于网络,仅供学习使用,请支持正版,如有侵权,联系删除!

发布评论

支付宝
微信
QQ钱包
文章目录